繼車(chē)企紛紛下場(chǎng)自研軟件和深度捆綁動(dòng)力電池供應商之后，面對全球日益蓬勃的智能電動(dòng)化大潮，主機廠(chǎng)將目光投向了芯片領(lǐng)域。
“芯片危機，加上電氣化和自動(dòng)駕駛技術(shù)，將導致全球十大汽車(chē)巨頭中有一半在內部設計和制造自己的芯片，而不是依賴(lài)其他供應商?！痹谧钚卵袌笾?，研究公司Gartner表示，芯片供應的不確定性，和自身對于芯片需求的大量增長(cháng)，導致車(chē)企加緊了與芯片供應鏈的聯(lián)系。
路徑一：親自下場(chǎng)
12月10日，吉利控股旗下汽車(chē)芯片設計企業(yè)芯擎科技正式發(fā)布了由其自研設計的國內首款車(chē)規級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”。在此之前的12月6日，億咖通科技、芯擎科技與德賽西威、東軟集團、北斗智聯(lián)分別簽署戰略合作協(xié)議。各方將圍繞龍鷹一號和ECARXAutomotiveServiceCore通用操作系統級軟件框架開(kāi)始布局數字座艙平臺。按照計劃，2022年龍鷹一號將完成量產(chǎn)和整車(chē)測試，而基于這套解決方案開(kāi)發(fā)的新一代智能座艙產(chǎn)品預計將于2023年實(shí)現量產(chǎn)裝車(chē)。
在國內，吉利已經(jīng)在芯片市場(chǎng)上布局多時(shí)。2016年，吉利控股集團董事長(cháng)李書(shū)福與億咖通科技董事長(cháng)兼CEO、芯擎科技董事長(cháng)沈子瑜共同創(chuàng )立了億咖通科技，在2018，億咖通科技又聯(lián)手安謀中國成立了芯擎科技。今年10月，由芯擎科技自主設計的國內首款車(chē)規級7納米智能座艙芯片龍鷹一號成功流片。
更早開(kāi)始在車(chē)規級芯片布局的車(chē)企還有比亞迪。比亞迪旗下比亞迪電子具備有在車(chē)規級IGBT器件、車(chē)規級MCU芯片等領(lǐng)域的技術(shù)突破，因此在全行業(yè)都處在芯片短缺的危機之下，比亞迪在芯片方面尤為從容。今年1-11月，比亞迪累計銷(xiāo)量達到64.1萬(wàn)輛，同比增長(cháng)72.94%，這樣的成績(jì)與其芯片的自給能力息息相關(guān)。
路徑二：聯(lián)合研發(fā)
除了親自下場(chǎng)布局芯片外，主機廠(chǎng)另一條深度捆綁車(chē)規級芯片的路徑是與科技企業(yè)聯(lián)合開(kāi)發(fā)。12月7日，Stellantis與鴻?？萍技瘓F簽署一份無(wú)約束力的合作諒解備忘錄。按照Stellantis的構想，雙方合作將降低半導體產(chǎn)品復雜性，設計一系列全新的專(zhuān)用半導體以支持Stellantis集團旗下車(chē)輛的半導體需求。
“通過(guò)與鴻海集團合作，我們的目標是開(kāi)發(fā)四個(gè)全新系列的芯片?！盨tellantis集團首席執行官唐唯實(shí)表示，“這些芯片將滿(mǎn)足我們80%以上的半導體需求?！?/div>
根據備忘錄，Stellantis此次合作將利用鴻海集團在其專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)、開(kāi)發(fā)能力以及其在半導體產(chǎn)業(yè)的供應鏈，并把上述經(jīng)驗及優(yōu)勢擴展至汽車(chē)領(lǐng)域。
在全球芯片供給短缺全面爆發(fā)前的2019年，豐田汽車(chē)便曾于當年12月與日本電裝達成合作，共同出資5000萬(wàn)日元成立豐田持股49%的合資公司，目標是對下一代車(chē)載半導體進(jìn)行研發(fā)。
在國內，汽車(chē)智能芯片創(chuàng )業(yè)公司地平線(xiàn)在今年6月完成了高達15億美元C7輪融資，投后估值高達50億美元。此前有消息顯示，地平線(xiàn)正在考慮赴美進(jìn)行IPO，籌資規?；蜻_到10億美元。而在地平線(xiàn)多達十數輪的融資中，不乏上汽集團、長(cháng)城汽車(chē)等主機廠(chǎng)的身影。
路徑三：升級供應鏈
芯片供應的持續短缺和智能電動(dòng)時(shí)代對芯片的大量需求，也讓以往很少與芯片制造商這樣的三四級供應商直接打交道的車(chē)企，開(kāi)始繞開(kāi)一級供應商，向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸。其中，就包括了行業(yè)巨頭寶馬。
12月8日，寶馬表示與INOVA半導體和格芯簽署了一項協(xié)議，保證每年供應“數百萬(wàn)”枚芯片。這些組件將為環(huán)境照明系統提供控制，將首先用于寶馬iX電動(dòng)運動(dòng)型多用途車(chē)。
“我們正在供應商網(wǎng)絡(luò )的關(guān)鍵點(diǎn)深化與供應商的合作伙伴關(guān)系，確保我們的長(cháng)期需求?！必撠煵少徍凸叹W(wǎng)絡(luò )的寶馬集團董事會(huì )成員AndreasWendt表示。
無(wú)論是親自下場(chǎng)、還是聯(lián)合其他合作伙伴，亦或是深度綁定芯片制造企業(yè)，受此“一難”，大部分車(chē)企均提高了對于供應鏈的重視。
“我們必須重新審視與供應鏈的關(guān)系?！薄靶酒C”爆發(fā)后，福特汽車(chē)全球CEOJimFarley在做出這樣的判斷后，今年11月8日，福特亦與格芯宣布，雙方簽署了一份不具約束力的戰略合作協(xié)議，該協(xié)議的目的是增加格芯對福特的芯片供應量。雙方表示,這項合作最終可能會(huì )產(chǎn)生專(zhuān)門(mén)為福特設計的新芯片，并提升整個(gè)汽車(chē)行業(yè)的美國國內芯片生產(chǎn)和供應。
根據AutoForecastSolutions（AFS）最新數據，截至12月5日，由于芯片短缺，全球汽車(chē)市場(chǎng)累計減產(chǎn)為1012.2萬(wàn)輛。另?yè)虑跀祿y計報告，2012年傳統燃油車(chē)單車(chē)芯片搭載數量為438個(gè)、新能源汽車(chē)567個(gè)，而至2022年，傳統燃油車(chē)的芯片搭載數量將達到934個(gè)，新能源汽車(chē)更是激增到1459個(gè)。
大眾汽車(chē)在近日表態(tài)，至少在2022年上半年，芯片供應緊張將繼續對構成挑戰，而明年整體應該會(huì )略有改善?！按蟊娖?chē)集團仍在竭盡全力將半導體結構性供應不足對生產(chǎn)的影響降至最低，并積極與半導體制造商和供應商合作，以緩解供應短缺，”大眾集團方面表示。
來(lái)源：財聯(lián)社
編輯：張雨恬
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