經(jīng)過(guò)近三年的系統攻關(guān)和持續改進(jìn)，太鋼實(shí)現沉淀硬化SUS630不銹鋼冷軋板產(chǎn)品批量穩定供貨，成為目前國內唯一一家可提供該類(lèi)產(chǎn)品的企業(yè)。該產(chǎn)品解決了我國電子電路行業(yè)關(guān)鍵基礎材料的“卡脖子”問(wèn)題，助力中國電子電路印刷電路板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“PCB”）產(chǎn)業(yè)向高端邁進(jìn)。
PCB是集成電子元器件、實(shí)現控制功能的載體，俗稱(chēng)“電子產(chǎn)品之母”。PCB是各國科技競爭的焦點(diǎn)，屬于國家戰略性技術(shù)領(lǐng)域，下游應用涵蓋5G、汽車(chē)電子、消費電子、工控設備、醫療電子等重要領(lǐng)域，是《中國制造2025》的核心內容。近年來(lái)，我國大力發(fā)展PCB產(chǎn)業(yè)，目前已成為全球最大的PCB生產(chǎn)地區，產(chǎn)品逐步由中低端向高端方向迭代升級。
沉淀硬化不銹鋼SUS630廣泛應用于印刷電路板的熱層壓環(huán)節，是電子電路行業(yè)生產(chǎn)不可或缺的關(guān)鍵基礎材料之一，其質(zhì)量水平對電子產(chǎn)品的安全性和穩定性有著(zhù)最直接的影響，生產(chǎn)技術(shù)和采購渠道多年被外國所掌握。隨著(zhù)5G、物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫療、自動(dòng)駕駛、可穿戴設備等高科技產(chǎn)業(yè)的興起，電子電路行業(yè)對SUS630材料的需求大幅增長(cháng)，“卡脖子”問(wèn)題日益凸顯。太鋼產(chǎn)銷(xiāo)研團隊聯(lián)合相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)共同研發(fā)該產(chǎn)品，精準圍繞用戶(hù)需求進(jìn)行獨特化設計，嚴格執行全流程精細化質(zhì)量管控。目前，太鋼該類(lèi)產(chǎn)品的線(xiàn)膨脹系數、平整度、同板差、表面質(zhì)量、表面粗糙度均滿(mǎn)足用戶(hù)嚴苛要求，成功從實(shí)驗室走向市場(chǎng)，實(shí)現批量穩定供貨。
未來(lái)，太鋼將繼續發(fā)揚工匠精神，勇當創(chuàng )新發(fā)展的排頭兵，以開(kāi)發(fā)國家“卡脖子”關(guān)鍵基礎材料為己任，不忘“產(chǎn)業(yè)報國”初心，在核心材料的研發(fā)制造上不斷展現太鋼硬核力量。
